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2019年中国抛光材料行业市场发展现状

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  • 发布时间:2019-05-24 16:42
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【概要描述】随着集成电路芯片工艺制程技术的不断进步,芯片的集成度不断提高,使得晶圆制造对硅片表面的平整度要求也不断提高,因此对CMP工艺的需求不断增加。

2019年中国抛光材料行业市场发展现状

【概要描述】随着集成电路芯片工艺制程技术的不断进步,芯片的集成度不断提高,使得晶圆制造对硅片表面的平整度要求也不断提高,因此对CMP工艺的需求不断增加。

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  据立木信息咨询发布的《中国CMP抛光材料市场调研与投资战略报告(2019版)》显示:CMP化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing)工艺是半导体制造过程中的关键流程之一,利用了磨损中的“软磨硬”原理,即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。通过化学的和机械的综合作用,从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。

  随着集成电路芯片工艺制程技术的不断进步,芯片的集成度不断提高,使得晶圆制造对硅片表面的平整度要求也不断提高,因此对CMP工艺的需求不断增加。例如,深亚微米DRAM所需的硅片需进行3-6次CMP,深亚微米MPU需进行9-13次CMP。根据数据,2015年全球CMP抛光材料市场规模达到15.9亿美元,到2017年达到17.2亿美元。

  抛光垫目前主要被陶氏化学公司所垄断,市场份额达到90%左右,其他供应商还包括日本东丽、3M、台湾三方化学、卡博特等公司,合计份额在10%左右。抛光液方面,目前主要的供应商包括日本Fujimi、日本HinomotoKenmazai,美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka,韩国ACE等公司,占据全球90%以上的市场份额,国内这一市场主要依赖进口。

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